Brasil terá primeira fábrica de semicondutores do hemisfério Sul

Iniciativa vai fabricar o “chip do futuro” e transformar de maneira revolucionária o padrão industrial brasileiro

O Brasil vai sediar a primeira fábrica de semicondutores do hemisfério Sul, a Unitec, que deve entrar em operação a partir do segundo semestre deste ano.

A previsão é de que o empreendimento tenha um custo total de R$ 1 bilhão, do qual R$ 207 milhões concedidos pela Financiadora de Estudos e Projetos (Finep), por meio do Banco Nacional de Desenvolvimento Econômico e Social (BNDES).

Segundo a Finep, a construção da Unitec, que vai fabricar o “chip do futuro”, transforma de maneira revolucionária o padrão industrial brasileiro.

Os componentes produzidos por essa planta trarão uma característica de inovação muito forte para a indústria brasileira, com fortes investimentos em pesquisa e desenvolvimento.

A planta está sendo erguida em uma área de 20.000m² de construção total e 5.000 m² de sala limpa, em Ribeirão das Neves, região metropolitana de Belo Horizonte (MG).

Os primeiros produtos a serem vendidos no mercado devem ser cartões inteligentes para bancos, operadoras de telefonia e empresas de transporte público.

O diferencial competitivo, de acordo com a Finep, deve ser o atendimento a nichos de mercado, produzindo circuitos integrados customizados e obtendo, consequentemente, margens maiores do que na produção em massa de semicondutores. Uma das parceiras do projeto é a IBM, líder mundial no segmento de semicondutores.

O empreendimento permitirá que o País ingresse no seleto grupo de países com alta tecnologia em semicondutores, com forte demanda nacional e internacional, suprindo a praticamente inexistente oferta de componentes locais .

O projeto foi realizado graças à parceria entre o BNDES, a Corporación América, Banco de Desenvolvimento de Minas Gerais (BDMG), IBM (NYSE:IBM), Matec Investimentos e a Tecnologia Infinita WS-Intecs.

Empregos
A previsão é de que a Unitec gere 300 empregos diretos, na produção de 360 wafers por dia – lâminas de silício das quais são feitos os chips.

A mão de obra especializada no design de semicondutores no Brasil já existe, e muito se deve aos centros de design criados dentro do programa federal CI Brasil.

Com apoio da Finep, a iniciativa ajudou a criar 21 centros de design em todo o País, com mais de 500 designers em atividade especializados em projetar chips.

Fonte: Blog do Planalto